電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)用途說明：設(shè)備可進(jìn)行SMT生產(chǎn)前來料如SOP、QFP、BGA、CCGA等元器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項(xiàng)目的測量 。電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)的特點(diǎn)：

1、原裝進(jìn)口日本基恩士激光頭，高度方面重復(fù)精度可達(dá)5μM。

2、該設(shè)備采用藍(lán)色激光作為光源，藍(lán)色激光有別于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環(huán)境的影響。

3、設(shè)備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。

4、支持X軸、Y軸、Z軸全程自動校準(zhǔn)，并配備校準(zhǔn)相關(guān)工具及軟件；

5、可測量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。

6、可測量器件高度：0.1mm~30mm。

7、可測量器件引腳間距：0.1mm~50mm。

8、軟件操作直觀簡便，具有測試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能，數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持Excel文件格式；軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。